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公 司: 深圳市廣大綜合電子 
發(fā)布時間:2024年04月13日
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    PCBA加工價格,PCBA批發(fā)價格,PCBA生產(chǎn)廠家

PCBA制程-PCBA制程小常識 1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度. (2)預(yù)熱溫度130度-170度 (3)預(yù)熱時間60-120秒. (4)200度以上時間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). 2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度. (2)預(yù)熱溫度140度-180度 (3)預(yù)熱時間60-120秒. (4)200度以上時間30秒以內(nèi). (5)升溫角度3度/秒以內(nèi). (6)降溫速率200度以下6-12度/秒. 3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度. (2恒溫時間:90秒-120秒. 波峰焊錫爐制程仕(PROFILE) 1.有鉛:(1)預(yù)熱溫度:80度-100度. (2)預(yù)熱時間:30-60秒 (3)PEAK溫度:220-240度 (4)DIP時間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 2.無鉛:(1)預(yù)熱溫度:100度-120度. (2)預(yù)熱時間:40-80秒 (3)PEAK溫度:250度正負10度 (4)DIP時間3-5秒 (5)溫度落差 T:小于60度 (6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒. DTA無鉛錫線成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0%

無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT組裝工藝現(xiàn)有SMT、工藝對PCBA設(shè)計 在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,因各個公司考慮設(shè)備成本.收益.折舊等投資收益問題,生產(chǎn)制造中SMT生產(chǎn)常采用中低速貼片機;Bonding常采用工作臺旋轉(zhuǎn)的超聲波焊接機;THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產(chǎn)方式來完成。這些混合組裝工藝對PCBA設(shè)計的影響如下:
一、 單面或雙面布置SMT組件:
相當(dāng)一部分塑料電子產(chǎn)品所使用的PCBA,混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產(chǎn)工藝,所以在設(shè)計為單面貼裝SMT組件時,采用這些設(shè)備和工藝都很實惠,能順利完成設(shè)計師的產(chǎn)品;設(shè)計為雙面生產(chǎn)SMT組件時,則需考慮三個方面: 1. 因受SMT設(shè)備影響,在其中一面布置的組件應(yīng)盡可能的少,如不超過五個,則不需高成本的更改生產(chǎn)工序,也無需添加不同熔點的焊錫膏。具體生產(chǎn)方法為: a.先正常貼裝零件少的一面,并回流焊接完成。 b.在另一面印焊錫膏,如使用機器印刷,則調(diào)整背面頂針位置;如使用手工印刷,需制作特殊夾具,使PCB平整,以保證錫膏印刷質(zhì)量。 c.組件貼裝好之后,將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上,進入回流焊機中,并適當(dāng)調(diào)低底面溫度即可。 2. Bonding裸IC的正背面,需要留出20-30mm無SMT組件的空間,以給Bonding機的工作臺夾具留下空間(普通低端Bonding機是工作臺旋轉(zhuǎn),裸IC的正背面必須對準旋轉(zhuǎn)工作臺的軸心,才能獲得良好品質(zhì))。 3. 如果還需進行插件浸錫爐,這時對SMT組件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上,SMT組件會受到損壞。此時應(yīng)盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。


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