曲線分板機(jī) 型號(hào):PCB-360
產(chǎn)銷(xiāo)近500余臺(tái)
側(cè)面圖
正 面 圖 側(cè) 面 圖
簡(jiǎn)介：
PCB-360型曲線分板機(jī)是于2007年6月自主開(kāi)發(fā)并在深圳 生產(chǎn)的自動(dòng)化設(shè)備,采用全自動(dòng)雙工作臺(tái)離線式PCB Router工作方式。可以采用直線/點(diǎn)/圓/圓弧方式高精確的分割目前小型化的多種電路板，如手機(jī)，PDA，F(xiàn)R-4, 鋁基板等，采用拼板生產(chǎn)方式，電路板生產(chǎn)后需要將電路板分割。由于大量精密SMT元件的采用，例如BGA，CSP，必須進(jìn)行無(wú)應(yīng)力切割。Router采用編程高速電主軸切割，雙工作臺(tái)，當(dāng)系統(tǒng)切割一片板時(shí)，操作員可以裝卸另一塊板，大大提高工作效率。
技術(shù)參數(shù)：
定位精度:±0.01mm
伺服控制：3維插補(bǔ)，伺服馬達(dá)，閉環(huán)控制
控制主機(jī)：ADLINK工控
Mark點(diǎn)尋找，自動(dòng)OFFSET補(bǔ)償
粉塵處理：離子靜電消除
集塵方式：下集塵和獨(dú)立集塵
電主軸切割：20000－60000 Rpm，轉(zhuǎn)速可調(diào)
銑刀尺寸：0.8－3mm
實(shí)時(shí)斷刀檢測(cè), 銑刀可設(shè)定為分段切割，*大化利用銑刀壽命
500萬(wàn)像素CCD＋無(wú)影白色可調(diào)照明系統(tǒng)，
離子風(fēng)機(jī)，防止板塵吸附
表格編程，CCD Teach In編程，編程直觀簡(jiǎn)單
切割狀態(tài)實(shí)時(shí)圖形化顯示，設(shè)定等
可配合多種通用夾具或?qū)Ｓ脢A具
全自動(dòng)，手動(dòng)工作模式
移動(dòng)切割頭將會(huì)以弧形透明防爆鋼化玻璃覆蓋，外型一體化
強(qiáng)力減震支撐腳
主機(jī)臺(tái)和集塵器總重量:760Kg
其他參數(shù):
1.
工作臺(tái)面積
320mm×320mm
2.
XYZ行程
700mm×360mm×50mm
3.
導(dǎo)軌/絲桿
Sliding track/guide screw
TBI導(dǎo)軌 日本TBI絲桿
4.
伺服定位精度
±0.002mm
5
切割精度
0.02mm
6
重復(fù)精度
0.0１mm
5.
伺服系統(tǒng)
Server system
日本松下進(jìn)口伺服電機(jī)
Imported Panasonic servomotor
6.
主軸功率
Main axis power
高速變頻電機(jī)（400W），進(jìn)口電機(jī)（350W）
High variable frequency motor(400W),Imported motor(350W)
7.
主軸轉(zhuǎn)速
４0000~６0000rpm/min
2000~40000rpm/min(Imported main shaft:2000~60000rpm/min)
8.
主軸刀具
0.8~3mm
9.
控制主機(jī)
Mainengine control
ADLINK工控(或整合電腦)
ADLINK Industrial control
10.
切割速度
0~100mm/sec
12.
粉塵處理
Dust Conditioning
靜電消除器處理
Electrostatic eliminator conditioning
13.
集塵方式
下集塵和獨(dú)立集塵
14.
集塵機(jī)尺寸
780 |
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|
手機(jī)站
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