道康寧公司提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。道康寧通過Dow Corning?品牌與XIAMETER?品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司在全球擁有45個生產(chǎn)基地及倉儲設(shè)施，全球員工約為12,000名。公司2011年銷售額達(dá)到64.3億美元，其中一半以上來自美國以外地區(qū)。道康寧每年用于研發(fā)的費用約占銷售額的4-5%，并在全球擁有5,000余項有效專利。
道康寧在工業(yè)膠帶和膠水方面也很擅長，是歐洲*大的生產(chǎn)銷售電工膠帶公司之一。道康寧TC-5022產(chǎn)品特點：
擁有*佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程不受壓力影響
能為高階微處理器封裝提本供高導(dǎo)熱效能和低持有成
導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%
是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性道康寧TC-5022能使接口厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有*佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。
道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
道康寧TC-5022產(chǎn)品用途：
廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等。
用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀
專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)
道康寧TC-5022通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
生產(chǎn)道康寧TC-5022的公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱接口材料就成為重要的考慮因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱接口材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 |
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