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湖北武漢LED陶瓷電路板

湖北武漢LED陶瓷電路板//湖北武漢LED陶瓷電路板

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公　司：眾成三維電子(武漢)有限公司

發(fā)布時(shí)間：2017年11月27日

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詳細(xì)說明

近幾年，金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，包含LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價(jià)比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m•K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m•K)等優(yōu)勢。
陶瓷基板因相關(guān)應(yīng)用的需求，大多需要在基板的兩個(gè)表面皆制作線路，并且大多需要透過導(dǎo)通孔填充導(dǎo)電物質(zhì)(Through Hole Via Filling)的結(jié)構(gòu)來連接雙面線路，而且有些需要過大電流需要封孔，以電鍍銅來填充導(dǎo)通孔是目前廣泛使用于填充導(dǎo)通孔的工藝之一。但目前而言，電鍍填通孔有一定的難度。影響其電鍍填孔優(yōu)劣的因素很多，與機(jī)器設(shè)備、物料狀況、電鍍手法、電鍍藥水等因素皆有關(guān)聯(lián)。為解決直流電鍍應(yīng)用于填孔工藝面臨之問題，我司采用脈沖電鍍技術(shù)。脈沖電鍍其實(shí)是一種通斷的直流電鍍，正負(fù)脈沖即是正脈沖后緊接著反向脈沖，按設(shè)置好的周期交替輸出。脈沖電鍍技術(shù)可改善鍍層品質(zhì)，相較于直流電源形成電鍍鍍層，脈沖電鍍的鍍層具有更優(yōu)異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導(dǎo)電、焊接及抗變色性能，且可大幅縮短電鍍時(shí)間、降低成本；因此，廣泛的應(yīng)用於有功能性和有特殊需求的電鍍制程中。
一具好的脈沖電源供應(yīng)器需具備輸出電流穩(wěn)定(<±1%)、功率操作范圍大、輸出頻率可調(diào)整、電弧能量低、高相容性與擴(kuò)充性。一般而言，脈沖電鍍主要可調(diào)的參數(shù)包含正負(fù)脈沖電流之大小比例、正負(fù)脈沖電流的頻率等等，加上多段的可程式控制可符合工藝參數(shù)之調(diào)整所需。
在LED產(chǎn)品應(yīng)用裡，陶瓷基板多采用厚度0.38mm及0.5mm的規(guī)格，其導(dǎo)通孔的尺寸設(shè)定則多在0.070～0.110mm的區(qū)間。根據(jù)電鍍填孔發(fā)展至今的經(jīng)驗(yàn)，在導(dǎo)通孔孔內(nèi)的導(dǎo)電種子層薄膜狀態(tài)連續(xù)、導(dǎo)通正常的前提下，以及導(dǎo)通孔深寬比(基板厚度：導(dǎo)通孔直徑)在4:1～6:1的尺寸設(shè)計(jì)下，脈沖電鍍填孔是容易實(shí)現(xiàn)且再現(xiàn)性佳的穩(wěn)定工藝。另外，隨著高功率模組的高導(dǎo)熱、高散熱應(yīng)用需求，亦可以透過脈沖電鍍在厚度0.635mm Al2O3基板內(nèi)建立直徑100μm～310μm的導(dǎo)熱柱結(jié)構(gòu)(如圖六、圖七與圖八)，希望藉由銅導(dǎo)熱柱的建立來提升Al2O3基板的導(dǎo)熱效果，以取代高成本AlN基板之應(yīng)用。

隨著產(chǎn)品功率密度逐漸提高之需求，單位面積上的陶瓷基板可能放置了更多的元件也因而需要更多的導(dǎo)通孔，然而在面積有限的情形下，導(dǎo)通孔的數(shù)量增多且直徑不斷地縮小(深寬比提高)，導(dǎo)通孔的填孔質(zhì)量便是產(chǎn)品優(yōu)劣與良率高低的關(guān)鍵，因而我司的電鍍填孔工藝將持續(xù)扮演舉足輕重的角色。
我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、

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