FPC柔性電路板的主要技術指標
1 . *大加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2 . 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 . 基材銅箔厚度： 18μ（1/ 2OZ ），35μ（ 1OZ ），70μ（ 2OZ ）
4 . 常用基材： FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
FPC柔性電路板的工藝能力
�。� 1 ） 鉆孔：*小孔徑 0.1MM
�。� 2 ） 孔金屬化：*小孔徑 0.2mm ,板厚 / 孔徑比 4 : 1
�。� 3 ） 導線寬度：*小線寬：金板 0.10mm ,錫板 0.1mm
（ 4 ） 導線間距：*小間距：金板 0.10mm ,錫板 0.1mm
�。� 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
�。� 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
�。� 7 ） 銑板：線到邊*小距離： 0.15mm 孔到邊*小距離： 0.15mm *小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
�。� 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 *小尺寸： 80mm * 80m |
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印刷線路板(PCB)
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