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有機硅led灌封膠/有機硅導熱灌封膠/有機硅電器灌封樹脂/有機硅電子灌封膠/有機硅灌封膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
有機硅灌封膠
使用工藝：
混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。固化后彈性柔軟、可剝離修補。
技術參數(shù)：
性能指標 A組份 B組份
固化前
外觀 黑色或灰色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 5000±500 -
操作性能
A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間（min） 15～25
A組分（密度） 1.5±2
B組分（密度） 1±0.5
固化時間（hr，基本固化） 2
固化時間（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 50±3
固化后
導熱系數(shù)[W（m•K）] ≥0.5
介電強度（kV/mm） ≥15
介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω•cm） ≥1.0×101 |
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