東莞珉輝電子材料有限公司,大量生產(chǎn)有鉛錫膏,無鉛錫膏,品質(zhì)保證,價(jià)格合理,歡迎廣大客戶前來訂購,聯(lián)系電話:0769-33292786.
詳細(xì)說明：
無鉛錫膏Sn64/Bi35/Ag1.0 此款 免洗錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續(xù)印刷解像性。此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性，另外，此款免洗錫膏可提供不同合金成份，不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶的不同產(chǎn)品及工藝的要求。
Sn64/Bi35/Ag1合金物理特性：
熔點(diǎn)：138-187oC
合金密度:7.8g/cm3
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1．印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化極少，壽命長，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，能保持良好的印刷效果；
3．印刷后數(shù)小時(shí)依然保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?
5．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無須在充氮環(huán)境下完成焊接，能適應(yīng)較寬的回流焊爐溫度范圍；
6．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
7．具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。
四、應(yīng)用
4.1 如何選用本系列錫膏
客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成分，錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關(guān)內(nèi)容），對于一般無鉛焊接體系，我們建議選擇Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，錫粉大小一般選T3（mesh-325/+500,25-45um），對于Fine pitch,可選用更細(xì)的錫粉。
4.2 回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時(shí)，須先經(jīng)“回溫”才能打開瓶蓋使用。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
回溫時(shí)間：4小時(shí)左右
注意：
（1）未經(jīng)充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
（2）不要用加熱的方式縮短“回溫”時(shí)間。
（3）錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛?nbsp;
（4）攪拌方式：手工攪拌或機(jī)器攪拌均可；
（5）攪拌時(shí)間：手工：5分鐘左右機(jī)器： 3分鐘
（適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所有同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來確定）。
4.3、印刷
印刷方式：
1. 人工印刷或使用半自動(dòng)和自動(dòng)印刷機(jī)印刷均可。
2. 鋼網(wǎng)印刷作業(yè)條件
T-8100A無鉛錫膏為非親水性產(chǎn)品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（*高相對濕度為80%）條件下仍能使 用。
以下是我們認(rèn)為比較理想的印刷作業(yè)條件，針對某些特殊的工藝要求作相應(yīng)的調(diào)整是十分必要的。
5、溫度曲線圖
以下是我們建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線，可用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性及錫球的發(fā)生，對絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
A．預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊。
*要求：升溫速率應(yīng)設(shè)定在1-3℃/秒；
*若升溫速度過快,容易使錫膏的流變性及成分發(fā)生惡化,易產(chǎn)生橋連和錫珠現(xiàn)象，同時(shí)會(huì)使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
B．浸濡區(qū)：在該區(qū)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部位溫度均勻。
*要求：溫度為140-180℃，時(shí)間為80-100S，升溫速度為<3℃/秒。
*若溫度過低，則在回焊后會(huì)有焊錫未熔融的情況發(fā)生。
C．回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
*要求：*高溫度：232-240℃ 時(shí)間：220℃以上40-60秒 230℃以上20-40秒。
*若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等；
*若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?nbsp;
D．冷卻區(qū)：離開回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速度增加而增加。*要求：冷卻速率<4℃/秒，冷卻終止溫度*好不高于75℃；
*若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象；
*若冷卻速度太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。
注：回流焊溫度曲線因產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況與特點(diǎn)、設(shè)備工藝等綜合因素不同而異，事前不妨多做測試，以確保溫度曲線的*佳化。
6、注意事項(xiàng)
（1）使用錫膏時(shí)應(yīng)采取“先進(jìn)先出”原則，讓錫膏一直處于*佳性能狀態(tài)；
（2）保證在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的負(fù)面影響。對已開蓋和使用過的錫膏，不用時(shí)，請立即緊緊蓋上內(nèi)外蓋；
（3）為保持錫膏的*佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)盡快流到下一工個(gè)序，以防止其粘度變化；
（4）當(dāng)錫膏停用超過1小時(shí)，請*好刮入瓶內(nèi)保存，以防止錫膏變干及網(wǎng)孔堵塞；
（5）當(dāng)從網(wǎng)板上刮下剩余錫膏時(shí)，*好放入空瓶內(nèi)，避免它影響新錫膏之性能；
（6）使用舊錫膏時(shí)，*好將1/4舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后混合使用，如此可使舊錫膏保持新錫膏之性能；
（7）使用錫膏時(shí)盡量小心，避免接觸皮膚，若附于衣物或身體表面時(shí)，應(yīng)盡快用含酒精的溶濟(jì)將其擦拭掉；
（8）避免吸入回流時(shí)噴出的蒸汽，焊接工作后及用餐前要洗手；
（9）使用前請閱讀《物質(zhì)安全資料表》，做好個(gè)人防護(hù)。
公司： 東莞市珉輝電子材料有限公司
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