產(chǎn)品簡介：
BGA測試的實(shí)惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
目前IC使用率增長隨之不良率及反修率也越來越高，此機(jī)器可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode, 對地及相關(guān)腳的電阻及電容，對IC上電，量測關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測出不良IC，并能對不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率達(dá)到98%以上。將是IC測試的實(shí)惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之有效測試解決方案。
功能及特色：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
§ 模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測試平臺(tái)。
§ 豐富的測試信號(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測試覆蓋率。
§ 測試程序全部自動(dòng)生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
§ Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。
§ 完整豐富的測試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。
§ 系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
§ 支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
測試項(xiàng)目：
封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開短路測試。
IC內(nèi)部的開短路測試。
IC 內(nèi)的保護(hù)二極體測試。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對測試。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對測試。
ＩＣ載板上元器件值的測試 。
對ＩＣ上電，測試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來檢測內(nèi)部功能。
通用ＧＰＩＢ擴(kuò)展來量測ＩＣ關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。
應(yīng)用領(lǐng)域：
一，IC品質(zhì)不高的來料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
二，大批量返修IC的檢測。
三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。 |
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