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膠水公司
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樂(lè)泰 3563 Snap Cure Underfill is a rapid curing,
fast flowing, liquid epoxy designed for use as a capillary flow
underfill for flip chip devices.
本公司專(zhuān)業(yè)提供電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等產(chǎn)品服務(wù)和相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等方面的問(wèn)題與我們溝通交流。
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