ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D
ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D
ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D ABLEBOND 2025D
ABLEBOND 2025D
基于聚酰亞胺的BGA粘合劑芯片粘接。260℃IR回流能力,高熱/濕剪切強度,在BT基板附著力好。
本公司專業(yè)提供電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等產(chǎn)品服務和相關技術(shù)咨詢,歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂泰 樂泰膠等方面的問題與我們溝通交流。
技術(shù)服務熱線:021-51693135 |