ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/ECCOBOND 104電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
Product Description: ECCOBOND 104 is a two-component epoxy resin that exhibits excellent physical and dielectric properties at temperatures up to 230 ° C. It can be used for short or intermittent use at temperatures up to 290 ° C
Application: ECCOBOND 104 does not contain solvents or volatiles for a wide variety of bonded porous or non-porous materials. Excellent adhesive properties can be achieved to materials such as aluminum, stainless steel, carbon steel, brass, ceramic, glass and many thermosetting plastics. ECCOBOND 104 is significantly superior to solvents and chemicals that are available for a wide range of resistance and can be obtained with more conventional adhesives
Instructions for use: ECCOBOND 104 Part A Yes Medium Viscosity Black syrup should be mixed evenly before removing the consistency from the container. ECCOBOND 104 Part B is a white finely divided powder.
產品描述 ： ECCOBOND 104是雙組分環(huán)氧樹脂 粘合劑表現出優(yōu)異的物理和 介質特性在使用溫度達到 230℃。 它可以在高達290°C的溫度下使用 短期或間歇使用
應用： ECCOBOND 104不含溶劑或揮發(fā)物 適用于各種各樣的粘接 多孔或非多孔材料。 優(yōu)良的粘合劑 性能可以實現到材料如 鋁，不銹鋼，碳鋼，黃銅， 陶瓷，玻璃和許多熱固性塑料。 ECCOBOND 104對各種各樣的阻力 的溶劑和化學品顯著優(yōu)于 可以用更常規(guī)的粘合劑獲得
使用說明 ： ECCOBOND 104 Part A是中等粘度 黑糖漿應混合均勻 從容器中取出前的一致性。 ECCOBOND 104 B部分是白色細分的 粉末。 2.稱量A部分所需的量 每100個添加64份重量的B部分 A部分。 3.將A部分和B部分混合均勻 一致性。 部分A適度加熱 約60°C將使混合更容易。 加熱 60℃以上不適用于適用期 將大幅度 |
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