ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠 ECCOBOND 2332電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
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ECCOBOND 2332 is a solvent less epoxy adhesive that develops high bond strength when cured at temperatures as low as 100°C.
This product combines toughness at low temperatures plus high peel and tensile shear strengths over a very broad temperature range.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIALViscosity @ 25 °C, map’s (cap) 65,000 to85,000 Specific Gravity 1.17 to1.23Shelf Life @ 0 to 8°C, months 6 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule1 hour @ 120°CAlternative Curing Conditions 90 minutes @ 100°C or30 minutes @ 120°C or 20 minutes @ 150°CStorageStore product in the unopened container in a dry location.
Storage information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: 0 to 8°C. Storage greater than or below 0 to 8°C can adversely affect product properties.
ECCOBOND 2332是一種無(wú)溶劑環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑，在低至100℃的溫度下固化時(shí)，會(huì)發(fā)生高粘結(jié)強(qiáng)度。
該產(chǎn)品在非常寬的溫度范圍內(nèi)結(jié)合了低溫韌性和高剝離強(qiáng)度和拉伸剪切強(qiáng)度。
25℃，mPa•s（cap）下固化的材料的性能特性65,000至85,000比重1.17至1.23至8°C，6月份典型固化性能固化時(shí)間表1小時(shí)@ 120°CA替代固化條件100℃或90分鐘90分鐘，120℃或20分鐘@ 150°CStorage將未開(kāi)封容器中的產(chǎn)品置于干燥處。
存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。
*佳儲(chǔ)存：0至8°C。超過(guò)或低于0至8°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。 |
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