環(huán)氧膠 漢高漢高樂泰樂泰 3118
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樂泰 3118
樂泰® 3118™ cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include Memory cards, CCD/CMOS Assemblies.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Specific Gravity @ 25 °C 1.6
Yield Point, 25 °C, mPa
Cone & Plate Rheometer
16,000 to 50,000
Casson Viscosity @ 25 °C, mPa·s (cP)
Cone & Plate Rheometer
7,000 to 27,000LMS
Pot life @ 25 °C, weeks 3
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Curing Conditions
20 minutes @ 80 °C bondline temperature
60 minutes @ 60 °C bondline temperature
Note: Sufficient time must be added to allow the bond location to reach the desired cure temperature. Curing profiles should be developed for each device.
樂泰®3118™療程相對(duì)低的溫度和提供快速at a wide range of加入我們優(yōu)秀的基質(zhì)。典型應(yīng)用包括記憶卡，CCD / CMOS組件。
uncured材料的典型性能
比重：25℃1.6
屈服點(diǎn)，25℃，兆帕
平錐與血流計(jì)
16000 50000
卡森粘度”25°C，mpa•s（CP）
平錐與血流計(jì)
27000lms 7000 to
鍋生活”25℃，周3
典型的固化性能
推薦固化條件
“80°C溫度bondline 20分鐘
bondline 60°C溫度60分鐘”
注：足夠的時(shí)間must be added to allow to reach the desired債券租賃治療溫度。固化profiles should be developed for each裝置。
典型性能的固化材料
烤煙為60分鐘80°C”
物理性能：
密度：25℃，1.7克/立方厘米
體積收縮，ASTM D 792，3.2 %
線性收縮，ASTM D 792 1.1 %
邵氏硬度，ISO 868，durometer D 88
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，℃。
（TG）通過TMA，ISO 11359 2 4 |
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